溫度循環(huán)試驗(yàn)
溫度循環(huán)試驗(yàn)是模擬溫度交替變化環(huán)境對(duì)電子元器件的機(jī)械性能及電氣性能影響的 試驗(yàn)。溫度沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)無(wú)本質(zhì)上的差別，只有嚴(yán)酷程度上的差異。
電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中，這種溫度急劇變化的環(huán)境條件是可能遇到的。例如，在嚴(yán)寒 的冬天，電子產(chǎn)品從室內(nèi)移到室外工作，或從室外移到室內(nèi)工作,就會(huì)遇到溫度的大幅度 變化;又如飛機(jī)從機(jī)場(chǎng)起飛,迅速爬升高空，或從高空俯沖著地時(shí),機(jī)載電子設(shè)備將會(huì)遇到 大幅度的溫度變化環(huán)境。因此,要求電子元器件也應(yīng)具有承受這種溫度迅速變化的能力。
溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)格度等級(jí)由組成循環(huán)的高、低溫溫度值、平衡時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間及循 環(huán)次數(shù)等確定。主要是控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時(shí)的溫度、時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速 率。試驗(yàn)箱內(nèi)氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容等都是保證試驗(yàn)條件的 重要因素。
試驗(yàn)?zāi)康?br /> 溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的是考核電子元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化的能力及不同結(jié) 構(gòu)材料之間的熱匹配性能。
試驗(yàn)原理
溫度循環(huán)試驗(yàn)中電子元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化，其結(jié)果使電子元器件反復(fù) 承受熱脹冷縮變化，產(chǎn)生因?yàn)闊崦浝淇s而引起的交變應(yīng)力,這個(gè)交變應(yīng)力會(huì)造成材料開(kāi) 裂、接觸不良、性能變化等有害影響。
對(duì)于半導(dǎo)體器件,主要是檢驗(yàn)不同結(jié)構(gòu)材料之間的熱匹配性能是否良好。它能有效 地檢驗(yàn)粘片、鍵合、內(nèi)涂料和封裝工藝等潛在的缺陷;它能加速硅片潛在裂紋的暴露。 
試驗(yàn)設(shè)備
溫度循環(huán)試驗(yàn)的設(shè)備包括溫度箱、溫度計(jì)、計(jì)時(shí)器等，溫度箱用于提供給定的溫度環(huán) 境，溫度計(jì)用于測(cè)量溫度箱中的溫度，計(jì)時(shí)器用于控制高低溫的作用時(shí)間及溫度轉(zhuǎn)換的時(shí)
間。