儀器儀表塑封半導體器件腐蝕失效危害
儀器儀表塑封半導體器件腐蝕失效危害目前引起了業界的轟動，很多的同行都在找尋辦法，力挽狂瀾，把損失降到。
儀器儀表塑封半導體器件腐蝕失效表現一：
在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過導線連接起來構成電路。鋁和鋁合金常被當作集成電路的金屬導線使用。從進行集成電路塑封工序開始， 水汽便有可能通過環氧樹脂滲入， 引起鋁金屬導線產生腐蝕進而產生開路現象。為了提高產品質量， 進行了各種改進， 包括： 采用不同的環氧樹脂材料， 改進塑封技術以及提高非活性塑封膜， 但是， 隨著日新月異的半導體電子器件小型化發展， 塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然沒有得到徹底的解決。
儀器儀表塑封半導體器件腐蝕失效二：
高溫高濕條件作用于試驗樣品上， 可以引發水汽吸附、吸收和擴散等問題。許多材料在吸濕后膨脹、性能變壞、引起物質強度降低及其它主要機械性能的下降， 吸附了水汽的絕材料會引起電性能下降及絕緣性能降低等。
正是因為存在環境應力和各元器件的失效危害，所以，東莞正航設備有限公司應用市場之力量，推出主打的環境試驗設備，模擬自然環境，給各個廠家提供了條件進行試驗，我們追求共贏合作長遠發展！http://www.dgzhenghang.com
粵公網安備 44190002001171號