1 范圍
    本部分適用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會(huì)在試驗(yàn)樣品表面產(chǎn)生凝露的條件下使用、運(yùn)輸和貯存的適應(yīng)性。 如果本試驗(yàn)用于檢驗(yàn)帶包裝樣品在運(yùn)輸和貯存過程中的性能時(shí)，應(yīng)帶包裝一起進(jìn)行試驗(yàn)。
    對(duì)于小的，質(zhì)量輕的樣品使用本試驗(yàn)，在樣品表面產(chǎn)生凝露可能比較困難：用戶應(yīng)考慮使用其他替代試驗(yàn)，如GB/T 2423. 34一2005 。
 
2 規(guī)范性引用文件
    下列文件中的條款通過GB/T 2423 的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本部分。
    GB/T 2421一1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1 部分：總則(idt IEC 60068-1：1988)
    GB/T2422一1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語(eqvIEC60068-5-2：1990)
    GB/T 2423. 34一2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分：試驗(yàn)方法  試驗(yàn)Z/AD：溫度∕濕度組合循環(huán)試驗(yàn)(IEC 60068-2-38 ：1974 ，IDT)
    GB/ T 2424. 6一2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)    溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)(IEC 60068-3-6：2001， IDT)
 
3 一般說明
    本試驗(yàn)包含了相對(duì)濕度維持在較高水平下的一個(gè)或多個(gè)溫度循環(huán)。
    本部分給出了兩種循環(huán)，除了降溫階段不同外，其余部分完全一樣：在降溫階段中，方法2 允許相對(duì)濕度和溫度下降速率有較大的容差。
    溫度循環(huán)的上限和循環(huán)次數(shù)(見第5 章)決定了試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度。
    試驗(yàn)過程見圖1、圖2a)、圖2b)和圖3。
    本部分中述及的容差沒有考慮測(cè)量不確定度。

4 試驗(yàn)箱——構(gòu)造要求
4. 1 溫度能在25℃± 3K 和規(guī)定的高溫之間循環(huán)變化，且其容差和變化速率符合7. 3，圖2a)或圖2b)的規(guī)定。
    總的溫度容差±3 K 是考慮到了測(cè)量的誤差、溫度的緩慢變化以及工作空間內(nèi)的溫度變化而確定的。但是，為了維持相對(duì)濕度在規(guī)定的容差范圍內(nèi)，在任意時(shí)刻工作空間內(nèi)任何兩點(diǎn)之間的溫度差必須維持在一個(gè)較小的范圍內(nèi)。 如果溫度差超過1 K，濕度條件就達(dá)不到要求。為了維持規(guī)定的濕度，溫度短時(shí)波動(dòng)必須維持在土0. 5 K 范圍內(nèi)。
4.2 工作空間的相對(duì)濕度能夠保持在7. 3 圖2a)或圖2b)(當(dāng)適用時(shí)取可用的)所給定的限度以內(nèi)。
4.3注意確保箱內(nèi)工作空間各點(diǎn)條件均勻，并且應(yīng)與適當(dāng)放置的溫、濕度傳感裝置附近的條件盡可能
接近。試驗(yàn)箱應(yīng)滿足GB/T 2424. 6一2006 中相應(yīng)的性能要求。
4.4受試樣品不應(yīng)受到來自試驗(yàn)箱調(diào)節(jié)過程的熱輻射的影響。
4.5 用于保持箱內(nèi)濕度的水，其電阻率應(yīng)不小于500 nm。
    箱內(nèi)凝結(jié)水應(yīng)及時(shí)排出，在純化處理前不得再使用。
    應(yīng)采取措施保證冷凝水不會(huì)滴落在試驗(yàn)樣品上。
4.6 受試樣品的大小、性質(zhì)或電氣負(fù)載不允許明顯地影響到箱內(nèi)條件。

5 嚴(yán)酷程度
5.1高溫和循環(huán)次數(shù)的組合決定了試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度。
5.2 嚴(yán)酷程度應(yīng)從下列數(shù)值中選擇：
a) 高溫：40℃；循環(huán)次數(shù)：2 ，6 ，12 ，21，56 。
b) 高溫：55℃；循環(huán)次數(shù)：1 ，2，6。
 
6 初始檢測(cè)
試驗(yàn)樣品應(yīng)按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行外觀檢查并進(jìn)行電氣和機(jī)械性能檢測(cè)。
 
7 條件試驗(yàn)
試驗(yàn)樣品應(yīng)在不包裝、不通電、準(zhǔn)備使用狀態(tài)或按有關(guān)標(biāo)惟的其他規(guī)定放入試驗(yàn)箱中。
如沒有規(guī)定特定的安裝架，那么安裝架的熱傳導(dǎo)應(yīng)盡可能低，使得實(shí)際上對(duì)所有的試驗(yàn)樣品都是絕
熱的。
7.1 溫度容差
    總的溫度容差±2 K 或±K 是考慮到了測(cè)量的誤差、溫度的緩慢變化以及工作空間內(nèi)的溫度變化而確定的。但是，為了維持相對(duì)濕度在規(guī)定的容差范圍內(nèi)，在任意時(shí)刻工刻工作空間內(nèi)任何兩點(diǎn)之間的溫度差必須維持在一個(gè)較小的范圍內(nèi)。如果溫度差超過1 K，濕度條件就達(dá)不到要求。為了維持規(guī)定的濕度，溫度短時(shí)波動(dòng)應(yīng)維持在±0.5 K。
7.2 穩(wěn)定期
    試驗(yàn)樣品的溫度應(yīng)穩(wěn)定在25℃±3 K（GB／T 2421一1999 和GB／T 2422一1995 中給出了溫度穩(wěn)定的定義)。通過以下方法達(dá)到穩(wěn)定：
    a) 在把試驗(yàn)樣品放人試驗(yàn)箱里之前，先把試驗(yàn)樣品放置在另一個(gè)箱子里，或者，
    b) 把試驗(yàn)樣品放人試驗(yàn)箱之后，將箱溫調(diào)至25℃±3K，并保持到該試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定為止。
    不論采用何種方法，達(dá)到溫度穩(wěn)定期間，其相對(duì)濕度必須在規(guī)定的試驗(yàn)用的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件的限值內(nèi)。
    樣品在試驗(yàn)箱內(nèi)穩(wěn)定之后，箱內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)升到不小于95％，環(huán)境溫度為25℃±3K 。
7.3  24小時(shí)循環(huán)
7.3. 1 箱內(nèi)溫度應(yīng)升到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的合適高溫值。在3 h土30 min之內(nèi)應(yīng)該達(dá)到高溫，其溫升速率應(yīng)保持在圖2a)和圖2b)中陰影區(qū)域的界限內(nèi)。
    該階段的相對(duì)濕度應(yīng)不小于95％，最后15 min 內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)不小于90％。
    在上升溫度階段，試驗(yàn)樣品上可能出現(xiàn)凝露。
    注： 出現(xiàn)凝露條件意味著試驗(yàn)樣品表面溫度在箱內(nèi)空氣露點(diǎn)溫度之下。
7.3. 2溫度應(yīng)保持在規(guī)定的高溫限值土2K 內(nèi)，直至從循環(huán)開始的12 h±30 min 為止。
    本階段的最初和最后15 min 內(nèi)，相對(duì)濕度應(yīng)在90％~100％，其余時(shí)間相對(duì)濕度應(yīng)在(93±3)％。
7.3.3 溫度可按照以下給定的兩種方法的一種降低：
方法1（見圖2a))
溫度應(yīng)在3 h~6 h 內(nèi)降到25℃±3 K。在最初1. 5 h的降溫速率應(yīng)按圖2a)所示，在3 h土15 min 內(nèi)溫度達(dá)到25℃±3 K。在最初15 min 相對(duì)濕度應(yīng)不小于90％外，其余時(shí)間的相對(duì)濕度應(yīng)不小于95％。
注：方法1 的適用樣品描述見附錄A。
方法2（見圖2b))
溫度應(yīng)在3 h~6 h 內(nèi)降到25℃±3 K，但沒有類型1中最初1. 5 h 的附加要求。相對(duì)濕度應(yīng)不小于 80%。
注：方法2 的適用樣品描述見附錄A。
7.3.4   溫度應(yīng)保持在25℃±3 K，同時(shí)相對(duì)濕度不小于95％，直至24 小時(shí)一個(gè)循環(huán)結(jié)束。